測(cè)試度量指標(biāo)參考

發(fā)布時(shí)間:2020-11-16

建立測(cè)試團(tuán)隊(duì)以及測(cè)試體系之后,我們就需要對(duì)測(cè)試的結(jié)果和過程進(jìn)行度量,以保證測(cè)試的過程和結(jié)果。

典型的度量指標(biāo)參考如下:

類別

指標(biāo)

算法

參考值

缺陷

缺陷修復(fù)次數(shù)

同一缺陷重復(fù)打開次數(shù)

不超過2次

衍生缺陷數(shù)量

同一缺陷引出新缺陷數(shù)量

不超過2次

缺陷修復(fù)時(shí)間

關(guān)閉缺陷時(shí)間-新建缺陷時(shí)間

“高”級(jí)缺陷<=1天

“中”級(jí)缺陷<=2天

“低”級(jí)缺陷<=3天

關(guān)閉缺陷率

已關(guān)閉缺陷數(shù)量/總?cè)毕輸?shù)量

>95%

取消缺陷率

已取消的缺陷數(shù)量/總?cè)毕輸?shù)量

<4%

遺留缺陷率

遺留的缺陷數(shù)量/總?cè)毕輸?shù)量

<1%

案例缺陷率

發(fā)現(xiàn)缺陷的案例/總案例

>60%

重新打開缺陷率

被重新打開的缺陷數(shù)量/總?cè)毕輸?shù)量

<30%

質(zhì)量分析

缺陷密度

缺陷數(shù)/功能模塊數(shù)

<70%

缺陷密度(代碼)

缺陷數(shù)/代碼行數(shù)

<90%

缺陷分布

所有缺陷分別分布在哪些功能模塊

 

重大缺陷(“高”級(jí))占比

重大缺陷/缺陷總數(shù)

<80%

重大缺陷分布

重大缺陷分別分布在哪些功能模塊

 

缺陷遺留率

遺留缺陷數(shù)/缺陷總數(shù)

<5%

缺陷發(fā)現(xiàn)趨勢(shì)

每個(gè)版本發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量

 

業(yè)務(wù)需求穩(wěn)定度

(總需求數(shù)-變更需求數(shù))/總需求數(shù)

>70%

可測(cè)范圍

測(cè)試覆蓋率

已測(cè)功能模塊數(shù)/總功能模塊數(shù)

最佳值=100%

文檔數(shù)量

 

 

文檔更新情況

文字說明

 

測(cè)試過程統(tǒng)計(jì)分析

測(cè)試需求覆蓋率

測(cè)試需求對(duì)需求分析說明書的覆蓋程度。測(cè)試需求覆蓋率越高說明軟件測(cè)試越充分。

最佳值=100%

測(cè)試案例覆蓋率

每個(gè)測(cè)試需求應(yīng)該至少對(duì)應(yīng)一個(gè)測(cè)試案例對(duì)該測(cè)試需求進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試需求和測(cè)試案例之間是多對(duì)多的關(guān)系,案例對(duì)需求的覆蓋程度通過測(cè)試案例覆蓋率體現(xiàn)。覆蓋率的值越高軟件產(chǎn)品可測(cè)性越強(qiáng),測(cè)試越充分徹底。是測(cè)試案例的重要派生度量項(xiàng)之一。

最佳值=100%

測(cè)試案例執(zhí)行率

數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)周期內(nèi)已執(zhí)行測(cè)試案例數(shù)量占總需要執(zhí)行案例數(shù)量的比率,是測(cè)試案例的執(zhí)行情況指數(shù),能直觀反映實(shí)際測(cè)試執(zhí)行是否按預(yù)期目標(biāo)進(jìn)行。案例執(zhí)行指數(shù)越高代表實(shí)際測(cè)試越充分,越符合預(yù)期的測(cè)試質(zhì)量、測(cè)試進(jìn)度。是測(cè)試案例的派生度量項(xiàng)。

最佳值=100%

測(cè)試需求執(zhí)行通過率

已驗(yàn)證執(zhí)行通過的測(cè)試需求/總測(cè)試需求數(shù)

最佳值=100%

測(cè)試案例執(zhí)行通過率

已執(zhí)行通過案例數(shù)量/總案例數(shù)量

最佳值=100%

版本更新頻率

更新版本次數(shù)/(天/小時(shí))

穩(wěn)定版本更新頻率值>=3天,具體根據(jù)測(cè)試規(guī)模而定

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